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122cc太阳集成游戏拥有以清华大学博士后、挪威科技大学海归博士等为主体的研发团队,致力于为客户提供完整的“陶瓷3D打印设备+陶瓷3D打印材料+陶瓷烧结工艺”整体解决方案! 

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2024-05-07

现场直击,122cc太阳集成游戏亮相TCT亚洲展首日

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2024-05-13

122cc太阳集成游戏亮相第三届全国超材料大会,陶瓷3D打印技术备受瞩目

2024年5月9日-12日第三届全国超材料大会在浙江省桐乡市乌镇互联网国际会展中心召开,本次大会以“交叉互联科学力量,重构物质赋能创新”为主题,122cc太阳集成游戏(中国)集团有限公司-百度百科受邀参展,周济院士和冷劲松院士到展台参观并指导,参会老师对陶瓷3D打印技术在超材料结构设计表示认可,公司朱朋飞博士和刘春梅女士围绕陶瓷3D打印技术做学术报告。
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2024-04-25

公司动态|喜讯,122cc太阳集成游戏(中国)集团有限公司-百度百科正式成为中国增材制造产业联盟会员单位

经中国增材制造产业联盟的严格审核评定,122cc太阳集成游戏(中国)集团有限公司-百度百科于2024年3月正式加入中国增材制造产业联盟,成为其中的会员单位。 中国增材制造产业联盟成立于2016年10月19日,是在工业和信息化部指导下,由增材制造领域的企事业单位、高等院校、科研机构、产业园区等128家相关单位,按照自愿、平等、互利、合作的原则,共同发起组成的跨行业、开放性、非营利性的社会组织,现有联盟成员400余家,是中国增材制造领域层次最高、规模最大的行业组织。    加入中国增材制造产业联盟,标志着122cc太阳集成游戏(中国)集团有限公司-百度百科的服务以及影响力得到了产业以及行业企业的认可,这也是企业发展过程中的重要里程碑。   未来,122cc太阳集成游戏(中国)集团有限公司-百度百科将以中国增材制造产业联盟为平台,携手其他会员单位,共同努力,为推动增材制造产业的繁荣发展作出积极贡献。
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2024-05-15

行业新知 | 锶/硅/钙释放分层结构的3D打印支架加速软骨缺损修复

近日,檀国大学组织再生工程研究所的Jung-Hwan Lee、Hye Sung Kim和Hae-Won Kim团队在《Advance Healthcare Materials》上发表了Strontium/Silicon/Calcium-Releasing Hierarchically Structured 3D-Printed Scaffolds Accelerate Osteochondral Defect Repair的研究论文,开发了支架介导的治疗离子传递系统。这些支架由聚(ε—己内酯)和锶(Sr)掺杂的生物活性纳米玻璃(SrBGn)构成,产生了独特的分层结构,其特征在于3D打印的大孔、微孔和由于SrBGn整合而形成的纳米拓扑结构。     原文链接:https://onlinelibrary.wiley.com/doi/epdf/10.1002/adhm.202400154 研打印的大孔、和由于SrBGn整合而形成的纳米拓扑结构。SrBGn-μCh能释放Sr、Si和Ca离子,促进软骨细胞的活化、粘附、增殖和成熟相关基因的表达。这种多离子递送显著影响软骨细胞的代谢活性和成熟。重要的是,Sr离子可能通过Notch信号通路在软骨细胞调节中发挥作用。值得注意的是,软骨的结构和拓扑线索加速了软骨细胞和骨髓源性间充质干细胞的募集、粘附、扩散和增殖。Si和Ca离子促进成骨分化和血管形成,而Sr离子促进M2巨噬细胞的极化。研究结果表明,SrBGn-μCh支架通过递送多种离子并提供结构/拓扑线索来加速 骨软骨缺损修复,最终支持宿主细胞功能和缺损愈合。这种支架在骨软骨修复应用中具有很大的前景。     图1.掺锶生物活性纳米玻璃复合的分层结构3D打印支架的制备和特性。 图2.生物活性纳米玻璃的Sr取代使多种离子释放,包括Sr,Si和Ca离子,并加速其表面的非细胞生物矿化。   图3.SrBGn—μ Ch复合离子释放增强体外软骨细胞活性   图4.从SrBGn-μCh释放的锶离子改变软骨细胞的转录组学水平,有助于软骨修复。将软骨细胞与μCh、BGn-μCh和SrBGn-μCh的提取物培养7 d后进行批量RNA测序分析。BGn; BGn-μCh和SrBGn; SrBGn-μCh。         图5.除了多种离子的联合作用外,SrBGn的纳米拓扑学线索进一步增强软骨细胞粘附和随后的增殖和成熟。   图6.复合支架促进BMSCs增殖、迁移和成骨分化。a—f)间接培养和g—i)用支架直接培养BMSC。 图7.SrBGn—μ Ch促进骨软骨缺损模型中的软骨和骨再生a—d)腕关节修复评估。 图8.SrBGn-μCh促进骨软骨缺损修复的研究进展SrBGn-μCh具有独特的化学和物理性质,这些性质共同影响骨软骨缺损再生的一系列细胞过程。支架内生物活性纳米玻璃赋予的纳米形貌特征在增强软骨细胞和BMSC的粘附、扩散和随后的增殖中起关键作用。此外,从复合支架释放的Sr 2+、Si 4+和Ca 2+离子的集体影响加速软骨细胞成熟。特别是,Sr离子在调节软骨细胞和BMSC迁移以及促进巨噬细胞的M2极化方面发挥独特的作用。另一方面,Si和Ca离子对BMSC成骨分化和血管形成具有更显著的影响。SrBGn-μCh以其层次结构和形貌特征有效地协调了涉及宿主细胞的各种生物学过程。在骨软骨缺损再生过程中,多种离子的相互作用增强了这种协调。 研究结论 我们开发了3D打印的SrBGn—μ Ch支架,其显著增强了骨软骨修复。它们独特的结构,沿着与大/微孔和纳米拓扑线索,允许持续的多离子输送Sr,Si和Ca离子。这积极影响与软骨细胞功能和成熟相关的基因表达,Sr离子调节Notch信号通路。此外,由于生物活性纳米玻璃的整合,支架的纳米拓扑学线索协同加速了软骨细胞和BMSCs的粘附、扩散和随后的增殖。Si和Ca离子在促进BMSCs成骨分化和血管化方面更为明显,而Sr离子在促进宿主细胞募集和M2巨噬细胞极化方面更为有效。我们的研究结果表明,这种支架具有良好的骨软骨修复应用的潜力。 上图为我司使用生物活性玻璃和生物陶瓷利用光固化DLP成型方式制作的生物支架,为老师们做科研提供更高效的方法。
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2024-04-28

行业新知|第八届全国增材制造青年科学家论坛会议盛况

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2024-04-26

行业新知 |《Journal of the European Ceramic Society》DIW打印多级孔结构硼酸铝陶瓷

近日,南京航空航天大学材料科学与技术学院贾文宝教授团队在《Journal of the European Ceramic Society》上发表题为Novel ceramic supports for catalyst with hierarchical pore structures fabricated via additive manufacturing-direct ink writing的研究论文,使用直接墨水书写技术,与原位生长的晶须相结合,促进了3D打印陶瓷催化剂载体-硼酸铝多孔陶瓷(ABPCs)的发展。   原文链接: https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/S0955221924002887   122cc太阳集成游戏官网: / 如无法打开,请拷贝网址到浏览器查阅。    研究背景 多孔陶瓷具有孔隙率高、化学性质稳定、比表面积大、体积密度小、导热性低以及耐高温耐腐蚀等优良性能,在冶金、生物、能源、环保等领域有着众多应用。其制备方法主要有发泡造孔法、溶胶-凝胶法、增材制造法以及乳液或泡沫模板法。在这些方法中,增材制造被认为是制造复杂几何形状多孔陶瓷的理想方法。 图文解析 在本研究中,我们采用原位反应和DIW相结合的方法制备了具有高阶孔结构的硼酸铝品须多孔陶瓷。通过调节分散剂、增稠剂用量、pH值、水的添加量等因素,优化浆料的流变性,特别是粘弹性。其次,利用流场模型研究了打印参数和浆料流变性对打印预成型结构的影响。对ABPCs的相组成、微观结构、容重、表观孔隙常和力学性能进行了详细的讨论。然后系统研究了ABPCs的比表面积和孔径分布。重要的是,ABPCs作为高性能催化剂载体的潜力得到了证明。 在直接墨水书写技术中,油墨的特性至关重要,油墨的均匀分布对打印样品的质量和精度影响很大。图1展示了分散剂(FS20)用量对油墨粘度的影响。将添加FS20的料浆与不添加FS20的油墨进行比较,可以明显看出前者的粘度明显降低,随着FS20的添加量从0.1wt%增加到0.4wt%,油墨的粘度先降低后升高,在FS20添加量为0.2wt%时达到最低粘度。这是因为适量的FS20可以吸附在粉末颗粒表面,增强油墨中颗粒之间的静电相互作用和空间斥力。这促进了分散并降低了粘度。然而,过量的FS20会导致油墨中FS20的官能团之间形成电刷状结构,导致粘度增加。   图1 分散剂(FS20)用量对油墨粘度的影响 图2显示了在不同温度下烧结后ABPCs细丝的表观形貌。由图可知,其表面存在大量的晶须,可以认为是硼酸铝晶须,随着烧结温度的升高,硼酸铝的晶粒尺寸逐渐增大,说明较高的烧结温度促进了硼酸铝晶粒的长大。另外,当烧结温度从1000℃升高到1100℃时,硼酸铝晶须的长度也随之增加,晶须的形貌为针状,进一步提高烧结温度,硼酸铝晶须均匀长大,形成较大的柱状晶,晶须的长径比随烧结温度的升高而减小。       图2 不同温度下ABPCs细丝烧结后的SEM图像 图3显示了在不同温度下烧结后ABPCs细丝的孔径分布。据观察,所有的ABPCs样品,在不同的温度下烧结,均表现出分级孔结构。随着烧结温度的升高,ABPCs细丝的中值孔径(体积)增加。当烧结温度为1000℃或1100℃时,主要由亚微米级的孔隙组成,在1200℃以上,主要由微米级的孔组成,随着烧结温度的升高,亚微米级孔的比例逐渐减小,而微米级孔的比例逐渐增大。   图3 在不同温度下烧结后ABPCs的孔径分布     研究结论 本研究探索了一种以硼酸铝为载体,采用原位生长晶须的方法制备新型催化剂陶瓷载体的新方法。DIW 3D打印工艺允许产生大孔,而原位晶须有助于在挤出的细丝上形成亚微米或微米级的孔。
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122cc太阳集成游戏(中国)集团有限公司-百度百科成立于2015年,是一家从事陶瓷增材制造
技术为核心的高科技公司。
公司拥有以清华大学博士后、挪威科技大学海归博士等为主体的
研发团队,致力于为客户提供完整的“陶瓷3D打印设备+陶瓷3D打印
材料+陶瓷烧结工艺”整体解决方案。
目前,公司自主研发的一系列精细直写陶瓷3D、4D打印设备,生物
直写陶瓷3D打印设备,光固化陶瓷3D打印设备以及相关陶瓷3D打印
材料,已服务清华大学、哈尔滨工业大学、北京科技大学、北京理工
大学、西北工业大学、四川大学、国防科技大学、深圳大学、中国科
学院、燕之屋丝浓食品等全球100+家顶尖科研院所。

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